Seit der Auslieferung des ersten Flip-Chip-Bonders im Jahr 1981 hat SET seine Expertise in hochpräziser Ausrichtung, Platzierung und Verbindungstechnik kontinuierlich weiterentwickelt.

Montagen mit geringer oder hoher Kraft, Verbindungen bei Raum- oder Hochtemperatur, thermisches oder UV-Kleben sowie die Hybridisierung von kleinen oder großen, dünnen oder dicken Komponenten können mit den Flip-Chip-Bondern von SET durchgeführt werden – mit Submikron-Präzision und einer Echtzeitkontrolle der Prozessparameter.