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Solderstar Sommer-Promoaktion: (05/07/17)

Elektronische Baugruppen und ihre Herstellung werden zunehmend komplexer. Damit wird auch der Ruf nach Monitoring-Systemen lauter, sei es um die Qualität abzusichern bzw. die Kosten zu begrenzen. Thermische Profiling-Systeme, mit denen man optimale Temperaturverläufe für den Lötprozess definiert, haben in der Elektronikherstellung zu deutlichen Verbesserungen geführt.

Unser Partner Solderstar war einer der Pioniere in der Analyse und Auswertung von Lötprofilen und kann mit langjähriger Prozess-Expertise aufwarten. Solderstar Profiler werden weltweit erfolgreich in der industriellen Fertigung eingesetzt und neben der Weiterentwicklung zuverlässiger Hardwarekomponenten, wurde in den letzten Jahren sehr viel in die Programmierung umfassender Softwarelösungen investiert.

Um Ihnen den Zugang zur aktuellsten Profiloptimierungssoftware zu erleichtern, hat Solderstar eine attraktive Promoaktion aufgelegt: Tauschen Sie Ihr altes Temperaturmessgerät, kaufen Sie ein 6-, 9, oder 12-Kanal Reflow Profiling-System von Solderstar und erhalten Sie die Optimierungssoftware AUTOSeeker kostenfrei dazu. Die Aktion ist gültig bis Bestelleingang 31.07.17. Den Promoflyer finden Sie als PDF-Download hier. AUTOSeeker Software

Die Software optimiert die Lötprofile automatisch. Sobald das Temperaturprofil anhand der Musterleiterplatte erfasst wurde, sucht der AUTOSeeker nach den besten Zonen-Einstellungen für den Ofen.

Transparente Lötprozesse - Wie automatische Profilingsysteme die Elektronikfertigung verbessern
Möchten Sie sich näher über die Möglichkeiten und den Nutzen der Lötprofilanalyse informieren? Solderstar hat einen ausführlichen Artikel zum Thema veröffentlicht.

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Solderstar Temperaturüberwachungssysteme

  • Kompakte Grösse, geeignet auch für Öfen mit geringer Tunnelhöhe
  • Variable Anzahl Messkanäle
  • Smartlink-Schnittstelle
  • Hochtemperaturbeständige Akkus
  • Datenübertragung via USB-Kabel oder Funkverbindung
  • Sehr gute Hitzeisolation des Shuttles

Mehr Informationen ...

Neu bei Hilpert electronics: Nutzentrenner von Aurotek (02/07/17)

Wir freuen uns, Ihnen heute unseren neuen Partner Aurotek vorstellen zu dürfen. Das 2002 in Taiwan gegründete Unternehmen sieht sich als One-Stop Solution Provider für Automatisierung in der Elektronikfertigung und zählt namhafte Hersteller elektronischer Baugruppen in ganz Asien und Europa zu seinen Kunden.

Hilpert electronics übernimmt per sofort als Exklusivpartner den Vertrieb und Service der automatischen Nutzentrenner für die Schweiz und Deutschland.

Spanende Nutzentrenner werden üblicherweise dort eingesetzt, wo hohe Qualitätsanforderungen an das Trennen - insbesondere in Hinblick auf Präzision und Leiterplattenstress - oder hohe Anforderungen an Flexibilität und Performance gestellt werden.

Aurotek bietet ein umfangreiches Sortiment Stand-Alone- und Inline-Nutzentrenner für unterschiedliche Nutzen- und Batchgrössen. Die Produkte zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit, Präzision und Flexibilität aus.

Zur Produktseite.

 

EPP-Interview auf der SMT Hybrid Packaging (22/05/17)

Herr Niko Hrysanthopoulos unterhielt sich mit EPP-Redakteurin Carola Tesche über die Neuheiten am Hilpert electronics-Stand 4-331.

Das Video ist hier zu sehen:

https://youtu.be/ynXJ-YrLUdY

Flip Chip Technologie von s.e.t.: (24/02/17)

Vor gut einem Monat hatten wir über die neuen Entwicklungen von s.e.t. berichtet. Haben Sie bereits die Gelegenheit gehabt, sich genauer zu informieren?

Mit der ACCµRA-Plattform, dem FC 150 und dem FC 300 bleiben keine Wünsche offen. Das s.e.t.-Portfolio deckt alle Applikationen für Flip Chip und Device Bonding ab - vom Hochschulinstitut bis zur mittelgrossen Batchfertigung setzen die Systeme Massstäbe in Sachen Genauigkeit und Prozesswiederholbarkeit. Mehr Informationen finden Sie hier (Link zur Produktseite).

Das Institut CEA Leti hat freundlicherweise der Weitergabe einer Publikation an unsere Kunden zugestimmt. Die Forschungsergebnisse wurden auf der 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference präsentiert und sind interessant für alle, die sich intensiver mit dem Thema beschäftigen möchten.

Möchten Sie gerne einmal wissen, wer hinter dem Unternehmen s.e.t. steht? Das neue Firmenvideo lässt Sie einen Blick hinter die Kulissen werfen.

Fachartikel

A Room Temperature Flip-Chip Technology for High Pixel Count Microdisplays and Imaging Arrays
 
F. Marion, S. Bisotto, F. Berger, A. Gueugnot, L. Mathieu, D. Henry, F. Templier, T. Catelain
 
Univ. Grenoble Alpes, CEA, LETI, Minatec Campus - F-38054 Grenoble, France
 
 

s.e.t. Innenansichten

Was macht das Unternehmen s.e.t. aus? Hochmotivierte Mitarbeiter mit langjähriger Erfahrung im Halbleiter-Backend und kurze Wege zwischen Entwicklung und Produktion, ansässig unweit der Schweizer Grenze, in St. Jeoire, Frankreich. Sehen Sie selbst!

Link zum Film ...

Wünschen Sie eine persönliche Beratung? Unsere Experten stehen jederzeit gerne für Rückfragen und Terminvereinbarungen zur Verfügung.

Kontakt:
Herr Manfred Vogel
Tel: +41 56 483 25 16
manfred.vogel@hilpert.ch

Einladung zum Seminar "Kostendruck in der Elektronikfertigung" (16/02/17)

Wir laden Sie herzlich ein zum Seminar und User Meeting „Kostendruck in der Elektronikfertigung“ am 05. April 2017 im Audimax der Fachhochschule Nordwestschweiz in Brugg-Windisch, AG.

Die Verbesserung der Prozesskette durch optimale Ausnutzung des Equipments und eine tiefe Fehlerrate sind mehr denn je die Vorgaben für die Verantwortlichen in den Elektronik produzierenden Betrieben der Schweiz. Vor allem KMUs sehen sich grossen Herausforderungen gegenüber, denn zeitgleich zum Kostendruck steigen die Erwartungen an Flexibilität und die Realisierung auch kleiner Losgrössen. Ein Widerspruch, der jedoch mit der passenden Ausrüstung durchaus gemeistert werden kann.

Die Hersteller haben auf die Anforderungen des Marktes reagiert. Wir möchten Ihnen aufzeigen, dass gute Qualität auch mit hochwertiger Standard-Ausrüstung zu erzielen ist und wie durch eine Prozessoptimierung der Yield erhöht und dadurch die Nacharbeit minimiert werden kann. Melden Sie sich noch heute an  zu unserem Seminar und steigen Sie ein in die Diskussion um Lösungen und neue Ansätze in der SMT.

Wir freuen uns besonders, als Keynote-Speaker Herrn Dr. Thomas Ahrens von der Trainalytics GmbH gewonnen zu haben. Dr. Ahrens gilt zu Recht als "Lötpapst" im europäischen Raum. Er verfügt über jahrzentelange Erfahrung als Trainer und Wissenschaftler. In seinem Vortrag mit dem Titel „Genormte Abläufe verringern Fehler“ behandelt er folgende Themen:

  • Woher kommen Lötfehler?
  • Abbildung der Elektroniktechnologie in Normenwerken
  • Checkliste für IPC-Standards: Eine Übersicht
  • Qualifizierung von Personal, Produkt und Prozess
  • Beispiel für proaktives Handeln: Auswahl von Leiterplattenbasismaterial mit IPC-4101

Nutzen Sie die Gelegenheit, mit Herrn Dr. Ahrens ins Gespräch zu kommen.

Das Hilpert-Team und seine Partner freuen sich auf Ihre Rückmeldung bis zum 27. März 2017.

Die Einladung nebst Programm als PDF-Download.

Anmeldung via Online-Formular: Bitte hier klicken.