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Im Archiv finden Sie wichtige zurückliegende Nachrichten.

Flip Chip Bonder für jede Anwendung (12/01/17)

Die Flip Chip Bonder von set gehören schon lange zur Standardausrüstung für Forschungseinrichtungen und Unversitäten und finden auch regelmässig ihren Platz in den Entwicklungsabteilungen und Fertigungseinrichtungen der industriellen Halbleiter-Backend-Verarbeitung. 

Sehr gut etabliert hat sich der vor zwei Jahren vorgestellte ACCµRA™100. Die weltweit erste Installation wurde übrigens durch Hilpert electronics an der Unversität Genf für gemeinsame Forschungsprojekte von Uni Genf und Cern vorgenommen. 

Die erfolgreiche ACCµRA-Plattform wurde um zwei weitere Varianten ergänzt: Den ACCµRA Opto und - ganz neu - den ACCµRA M, ein manueller Flip Chip Bonder mit einer Platziergenauigkeit von ± 5 μm. Dieses Gerät erlaubt die manuelle Ausrichtung der Komponenten mit höchster Präzision. Die motorisierte Z-Achse steuert die Andruckkraft dank geschlossenem Regelkreis sehr präzise. Die Synchronisation der Z-Achse mit dem Temperaturcontroller garantiert eine perfekte Qualität und hohe Wiederholgenauigkeit der Prozesse. Der ACCμRA M ist mehr als nur ein Pick-and-Place-System, sondern ermöglicht zugleich Thermokompression und Reflow. Ein perfektes Equipment für Universitäten und R&D Abteilungen.

Der bewährte FC 150 wurde grundlegend überarbeitet. Das Gerät entspricht nun noch besser den SEMI Ergonomie-Richtlinien und verfügt über ein verbessertes Vision System.  

ACCµRA 100 Mehr erfahren ...

Neu: ACCµRA M Mehr erfahren ...

FC 150 - Release 2016 Mehr erfahren ...

Hochpräzise Dispens- und Coating-Plattformen von Musashi (05/01/17)

Zu den Stärken der Musashi-Geräte gehören Applikationen die hohe Präzision erfordern, wie die Smartphone- und Digitalkameraherstellung. Im europäischen Markt punktet Musashi mit einzigartigen und höchst zuverlässigen Lösungen für Mikroelektronik, Automotive und Medizinaltechnik.

Produkte und Dienstleistungen:
   • Dosierventile
   • Druckbehälter, Kartuschen, Nadeln und Düsen
   • Pneumatische und mechanische Dosiergeräte für den Batchbetrieb 
   • Vollautomatische, inlinefähige Dosiersysteme
   • Kundenspezifische Systemlösungen

Die Musashi-Produktplattformen sind modular aufgebaut. Eine einzigartige Vielfalt von Robotern, Dispensern, Köpfen und Düsen steht für individuelle Konfigurationen der optimalen Dispensing-, Jetting-, Coating- und Sealing-Ausstattung zur Verfügung.
 
Die seit 20­13 bestende Niederlassung in München gewährleistet Applikationsunterstützung für den europäischen Raum.

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