News Archiv

Im Archiv finden Sie wichtige zurückliegende Nachrichten.

Einladung zum Seminar "Kostendruck in der Elektronikfertigung" (16/02/17)

Wir laden Sie herzlich ein zum Seminar und User Meeting „Kostendruck in der Elektronikfertigung“ am 05. April 2017 im Audimax der Fachhochschule Nordwestschweiz in Brugg-Windisch, AG.

Die Verbesserung der Prozesskette durch optimale Ausnutzung des Equipments und eine tiefe Fehlerrate sind mehr denn je die Vorgaben für die Verantwortlichen in den Elektronik produzierenden Betrieben der Schweiz. Vor allem KMUs sehen sich grossen Herausforderungen gegenüber, denn zeitgleich zum Kostendruck steigen die Erwartungen an Flexibilität und die Realisierung auch kleiner Losgrössen. Ein Widerspruch, der jedoch mit der passenden Ausrüstung durchaus gemeistert werden kann.

Die Hersteller haben auf die Anforderungen des Marktes reagiert. Wir möchten Ihnen aufzeigen, dass gute Qualität auch mit hochwertiger Standard-Ausrüstung zu erzielen ist und wie durch eine Prozessoptimierung der Yield erhöht und dadurch die Nacharbeit minimiert werden kann. Melden Sie sich noch heute an  zu unserem Seminar und steigen Sie ein in die Diskussion um Lösungen und neue Ansätze in der SMT.

Wir freuen uns besonders, als Keynote-Speaker Herrn Dr. Thomas Ahrens von der Trainalytics GmbH gewonnen zu haben. Dr. Ahrens gilt zu Recht als "Lötpapst" im europäischen Raum. Er verfügt über jahrzentelange Erfahrung als Trainer und Wissenschaftler. In seinem Vortrag mit dem Titel „Genormte Abläufe verringern Fehler“ behandelt er folgende Themen:

  • Woher kommen Lötfehler?
  • Abbildung der Elektroniktechnologie in Normenwerken
  • Checkliste für IPC-Standards: Eine Übersicht
  • Qualifizierung von Personal, Produkt und Prozess
  • Beispiel für proaktives Handeln: Auswahl von Leiterplattenbasismaterial mit IPC-4101

Nutzen Sie die Gelegenheit, mit Herrn Dr. Ahrens ins Gespräch zu kommen.

Das Hilpert-Team und seine Partner freuen sich auf Ihre Rückmeldung bis zum 27. März 2017.

Die Einladung nebst Programm als PDF-Download.

Anmeldung via Online-Formular: Bitte hier klicken.

Einladung zur microTEC Südwest Clusterkonferenz am 27.-28.03.2017 (07/02/17)

Wir laden Sie sehr herzlich ein, an der diesjährigen microTEC Südwest Clusterkonferenz teilzunehmen. Das Netzwerktreffen der Mikrosystemtechnik findet vom 27. bis 28. März 2017 im Konzerthaus in Freiburg im Breisgau statt.

Spannendes Programm
Viele hochkarätige Referenten aus Industrie und Wissenschaft beleuchten aus unterschiedlichen Perspektiven die zentralen Themen des Spitzenclusters und Fachverbands microTEC Südwest, einem der größten Technologienetzwerke Europas.
Wir freuen uns auf über 40 Vorträge in 11 Sessions aus dem Bereich der Mikrosystemtechnik bei der diesjährigen Clusterkonferenz.

Das Programm startet am Montag mit einem spannenden Podiumsgespräch über Allianz Industrie 4.0. Eingeladen sind Persönlichkeiten aus Politik, Forschung und Wirtschaft.

Am Dienstag werden insgesamt drei Konferenzräume parallel bespielt. Dies ermöglicht es, Vorträge für beinahe alle von uns betreuten Fachgebiete der Mikrosystemtechnik anzubieten.
Außerdem bieten wir erstmals jungen Talenten auf dem "Young Talents Day" die Möglichkeit, ihre Projekte unseren Besuchern vorzustellen. Weiter Informationen auf der Clusterkonferenz-YoungTalentsSeite.

Das vollständige Programm finden Sie auf der Clusterkonferenz-Programmseite und als PDF-Datei im Anhang.

Begleitprogramm
Nutzen Sie zusätzlich zu Ihrer Konferenz-Teilnahme auch die Chance, sich in der Begleitausstellung zu präsentieren. Alle Informationen finden Sie auf der Clusterkonferenz-Ausstellungsseite.

Bei der Abendveranstaltung am Montag haben Sie die Möglichkeit, sich vor, während und nach dem Buffet, mit den Ausstellern, anderen Besuchern und natürlich dem Team von microTEC Südwest auszutauschen. 
Nutzen Sie außerdem die Pausen am zweiten Konferenztag. 

Anmeldung und Weiterführende Informationen
Bitte melden Sie sich über unser "Online-Anmeldeformular" auf unserer Clusterkonferenz-Anmeldeseite für die Clusterkonferenz an. Hier erfahren Sie auch alles über Preise und weitere Bedingungen der Veranstaltung.

Diskutieren Sie mit rund 200 Teilnehmenden aus Industrie und Forschung die aktuellen Entwicklungen und Forschungsthemen in der Mikrosystemtechnik. Wir freuen uns auf Sie!

 

Wirtschaftlich, zuverlässig, langlebig: (15/01/17)

Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass die Firma HB Automation Equipment Co. Ltd. den Vertrieb ihrer Produkte in Deutschland und Österreich der Hilpert electronics GmbH anvertraut hat.

HB Automation wurde 2008 in Shenzhen (bei Hongkong) gegründet. Seither hat das Unternehmen seine Marktstellung kontinuierlich auf über 5'000 Systeme weltweit ausgebaut – eine beachtliche Anzahl davon in Europa. Bei der Entwicklung der Systeme standen Qualität, Zuverlässigkeit und Servicefreundlichkeit im Mittelpunkt. Das zeigt sich auch darin, dass die Konstruktion und alle Schlüsselkomponenten wie Elektronik und Steuerung auf bewährten Industriestandards basieren.

Wir sind überzeugt, Ihnen hiermit ein attraktives Komplettprogramm aus Reflow-, Wellen- und Selektivlötanlagen anbieten zu können. Unser Vertrieb und Service wird umfassend auf den neuen Produkten geschult, so dass Sie hier auf einen kompetenten und zuverlässigen Partner vor Ort zählen können.

Zubehör wie Temperatur-Profilometer (von Solderstar) und weiteres Verbrauchsmaterial runden das Lötsegment von Hilpert electronics ab und können, abgestimmt auf Ihre Anwendungen, wie bis anhin bei uns bezogen werden.

Wir freuen uns auf eine gemeinsame, erfolgreiche Zusammenarbeit.

Informationen zu den Produkten ...

Flip Chip Bonder für jede Anwendung (12/01/17)

Die Flip Chip Bonder von set gehören schon lange zur Standardausrüstung für Forschungseinrichtungen und Unversitäten und finden auch regelmässig ihren Platz in den Entwicklungsabteilungen und Fertigungseinrichtungen der industriellen Halbleiter-Backend-Verarbeitung. 

Sehr gut etabliert hat sich der vor zwei Jahren vorgestellte ACCµRA™100. Die weltweit erste Installation wurde übrigens durch Hilpert electronics an der Unversität Genf für gemeinsame Forschungsprojekte von Uni Genf und Cern vorgenommen. 

Die erfolgreiche ACCµRA-Plattform wurde um zwei weitere Varianten ergänzt: Den ACCµRA Opto und - ganz neu - den ACCµRA M, ein manueller Flip Chip Bonder mit einer Platziergenauigkeit von ± 5 μm. Dieses Gerät erlaubt die manuelle Ausrichtung der Komponenten mit höchster Präzision. Die motorisierte Z-Achse steuert die Andruckkraft dank geschlossenem Regelkreis sehr präzise. Die Synchronisation der Z-Achse mit dem Temperaturcontroller garantiert eine perfekte Qualität und hohe Wiederholgenauigkeit der Prozesse. Der ACCμRA M ist mehr als nur ein Pick-and-Place-System, sondern ermöglicht zugleich Thermokompression und Reflow. Ein perfektes Equipment für Universitäten und R&D Abteilungen.

Der bewährte FC 150 wurde grundlegend überarbeitet. Das Gerät entspricht nun noch besser den SEMI Ergonomie-Richtlinien und verfügt über ein verbessertes Vision System.  

ACCµRA 100 Mehr erfahren ...

Neu: ACCµRA M Mehr erfahren ...

FC 150 - Release 2016 Mehr erfahren ...

Hochpräzise Dispens- und Coating-Plattformen von Musashi (05/01/17)

Zu den Stärken der Musashi-Geräte gehören Applikationen die hohe Präzision erfordern, wie die Smartphone- und Digitalkameraherstellung. Im europäischen Markt punktet Musashi mit einzigartigen und höchst zuverlässigen Lösungen für Mikroelektronik, Automotive und Medizinaltechnik.

Produkte und Dienstleistungen:
   • Dosierventile
   • Druckbehälter, Kartuschen, Nadeln und Düsen
   • Pneumatische und mechanische Dosiergeräte für den Batchbetrieb 
   • Vollautomatische, inlinefähige Dosiersysteme
   • Kundenspezifische Systemlösungen

Die Musashi-Produktplattformen sind modular aufgebaut. Eine einzigartige Vielfalt von Robotern, Dispensern, Köpfen und Düsen steht für individuelle Konfigurationen der optimalen Dispensing-, Jetting-, Coating- und Sealing-Ausstattung zur Verfügung.
 
Die seit 20­13 bestende Niederlassung in München gewährleistet Applikationsunterstützung für den europäischen Raum.

Zu den Produkten.