|
Lotpasten AOI mit Dual Laser für schattenfreies Prüfen. Die grösstmögliche Inspektionsgeschwindigkeit. Durch die verfügbare Profilierungsgeschwindigkeit der beiden Laser-Messköpfe gewährleisten selbst bei schnellen Fertigungslinien eine 100% Inspektion aller Lotpads. Die seitliche Auflösung auf der Y-Achse beträgt 10μm und die Scan-Auflösung auf der X-Achse 10μm. Damit ist das System imstande, ein Feld von 80 cm² pro Sekunde zu inspizieren. Seine äußerst hohe Inspektionsgeschwindigkeit bei hochqualitativen 3D-Daten unterscheidet das SPI HS70-System von anderen Systemen und macht es so zum Spitzenreiter. Durch das Fehler-Analyseprogramm können die festgestellten Fehler genau erkannt und Einzelheiten der fehlerhaften Platten, Messdaten der fehlerhaften Lotpads und 2D- und 3D-Bilder der fehlerhaften Pasten angezeigt werden. Darüber hinaus können Fehleranalysearbeiten leicht durchgeführt werden, indem die Fehleranalysebedingungen so konfiguriert werden, dass nur die fehlerhaften Elemente aufgelistet werden, die gesucht werden. |
 |
|
|
Lotpasten AOI mit voller Inline-Kompatibilität. Neu mit Dual-Laser für schattenfreies Prüfen. Durch die verfügbare Profilierungsgeschwindigkeit des 3D-Sensors gewährleistet das SPI HS60-System selbst bei schnellen Fertigungslinien eine 100% Inspektion aller Lotpads. Die seitliche Auflösung auf der Y-Achse beträgt 18μm und die Scan-Auflösung auf der X-Achse 10μm. Damit ist das System imstande, ein Feld von 60 cm² pro Sekunde zu inspizieren. Seine äußerst hohe Inspektionsgeschwindigkeit bei hochqualitativen 3D-Daten unterscheidet das SPI HS60-System von anderen Systemen und macht es so zum Spitzenreiter. Durch das Fehler-Analyseprogramm können die festgestellten Fehler genau erkannt und Einzelheiten der fehlerhaften Platten, Messdaten der fehlerhaften Lotpads und 2D- und 3D-Bilder der fehlerhaften Pasten angezeigt werden. Darüber hinaus können Fehleranalysearbeiten leicht durchgeführt werden, indem die Fehleranalysebedingungen so konfiguriert werden, dass nur die fehlerhaften Elemente aufgelistet werden, die gesucht werden. |
|
Produktions-Stand alone Pasten AOI - die zuverlässigsten und genauesten 3D-Daten Unser innovativer 3D Triangulationssensor, der RSCTM, profiliert Merkmale in ihrer wirklichen Gestalt und bietet darüber hinaus sehr robuste 3D-Daten im Austausch gegen eine beträchtliche Variationsbreite an Leiterplatten-Farben und -Endfertigungszuständen, Lötmaterial, Pastenform und Verzug. Die hochwertigen 3D-Daten unterstützen die anspruchsvolle Leistung des SPI 50T Systems in Hinsicht auf Zuverlässigkeit und Genauigkeit. Garant für diese Hochleistung ist die einzigartige, als Hardware installierte Signalverarbeitungstechnik von PARMI. Die seitliche Auflösung auf der Y-Achse beträgt 18μm und die Scan-Auflösung auf der X-Achse 20μm. Damit ist das System imstande, ein Feld von 30 cm² pro Sekunde zu inspizieren. Seine äußerst hohe Inspektionsgeschwindigkeit bei hochqualitativen 3D-Daten unterscheidet das SPI 50T-System von anderen Systemen und macht es so zum Spitzenreiter. |
|
|
|
Tischausführung SPI 2500 für Labor und Prototypenentwicklung Der SPI 2500 ist das Offline 3D-SPI (Solder Paste Inspection) der nächsten Generation und verbindet die kosteneffiziente Lösung mit der höchstmöglichen Genauigkeit:
|
