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Der Device-Bonder KADETT ist eine flexible und offene Plattform für das akkurate Platzieren und Bonden einer Vielzahl von Bauteilen auf unterschiedlichen Substraten. Das System verfügt über ein Vision-System, wodurch es insbesondere für die Forschung und Entwicklung prädestiniert ist. Der KADETT ist so konstruiert, dass er auf die jeweiligen Bedürfnisse des Benutzers leicht angepasst werden kann. Die Optik, in Verbindung mit der hochauflösenden XY-Manipulation, ermöglicht einen Einsatz im Sub-Mikrometer-Bereich. Die Platziergenauigkeit beträgt ± 3 µm Bondprozesse:
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Der FC150 ist die jüngste Entwicklung in der Verbindungstechnik. Das vollautomatische System levelt, justiert und packt Komponenten von 200 µm bis zu 100 mm. Der FC150 ist für den Einsatz in der Entwicklung und in der Produktion gleichermaßen geeignet und besteht aus einer ausbaufähigen Einzelplattform. Die Platziergenauigkeit beträgt ± 1 µm Bondprozesse:
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