Halbautomatische und automatische Die-Bonder von Hilbond
db750 – halbautomatischer Die-Bonder
Der Die-Bonder db750 ist universell einsetzbar und bewährt sich besonders gut in kleinen und mittleren Produktionen sowie in der Entwicklung. Die Bauteilverarbeitung ist standardmässig ab Wafer bis 8", Gel-Pack oder Waffle-Pack möglich.
Neben der automatischen Bestückung mit Bilderkennung bietet der db750 auch die Möglichkeit der manuellen Einzelbestückung, ohne aufwendige Programmierung.
Durchdachtes Zubehör gewährleistet präzises Bestücken, eine sehr hohe Flexibilität und effiziente Automatisierung durch schnellen Werkzeugwechsel.
Die einfach zu bedienende, interaktive Software bietet ein Höchstmass an Übersichtlichkeit und erlaubt durch ihr graphisch gesteuertes User-Interface auch ungeübten Benutzern einen leichten Einstieg in die Bedienung und die Funktionen des Systems.
