Hilpert electronics GmbH
Bunsenstraße 3
DE-82152 Planegg-Martinsried
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Standort Hilpert electronics GmbH

Die-Bonden und FlipChip-Bonden

Mikroelektronische Verbindungen werden meist gebondet. Unsere erfahrenen Partner sind Vorreiter in den verschiedenen Bonding-Technologien: Draht-Bonden, Die-Bonden und FlipChip-Bonden.

Die-Bonder

Device-Bonder

FlipChip-Bonder